今天我們來談?wù)凩ED背光源散熱的問題，由于進展的技術(shù)，應(yīng)用也越來越多樣化，然而，由于高功率發(fā)光二極管輸入功率只有1520%轉(zhuǎn)換為光，其余的80to85%轉(zhuǎn)化為熱量，熱量不及時排出到外面，那么它將使發(fā)光二極管芯片接口溫度是影響高發(fā)光效率和發(fā)光壽命。發(fā)光材料和包裝技術(shù)的發(fā)展，促使發(fā)光亮度的產(chǎn)品不斷提高，應(yīng)用越來越廣的發(fā)光二極管，發(fā)光二極管作為背光的顯示，最近，熱門話題，主要不同類型的LED背光源技術(shù)在顏色，亮度，壽命，能耗和環(huán)保要求，比其他的傳統(tǒng)的冷陰極（是）更具有優(yōu)勢，從而吸引行業(yè)積極。第一個單芯片發(fā)光二極管功率不高，量熱，熱的問題，使包比較簡單。但近年來，隨著技術(shù)的突破，發(fā)光二極管的封裝技術(shù)也發(fā)生了變化，從早期的單一芯片殼式包裝，逐漸發(fā)展成一個平面，大面積的芯片封裝模塊；其工作電流的early20ma低功率發(fā)光二極管，發(fā)展到目前的1/3到1高功率發(fā)光二極管一個發(fā)光二極管，輸入功率高超過瓦特，even3w，5封裝更多的進化。

由于高亮度大功率發(fā)光二極管系統(tǒng)來源于熱問題會影響產(chǎn)品的功能和質(zhì)量的關(guān)鍵，將發(fā)光二極管組件的熱量排放量迅速向周圍的環(huán)境，我們首先要從包層次（母語與二語）的熱管理。目前該行業(yè)的做法是把發(fā)光二極管芯片焊接或?qū)щ娔z，然后在一個散熱器，散熱器減少包裝模塊的熱阻抗，市場是目前最常見的發(fā)光二極管封裝模塊，主要來源美國流明，歐司朗，克里和泥汊為首的國際知名廠商。許多終端應(yīng)用產(chǎn)品，如微型投影儀，車輛和照明光源，在一個特定地區(qū)的管腔體積需要超過1000lumen或灣劉鳴，通過單芯片封裝模塊顯然不足以應(yīng)付，發(fā)光二極管芯片封裝和芯片直接附著基，是未來的發(fā)展趨勢。

熱是在發(fā)光二極管作為發(fā)光物體的主要障礙，由陶瓷或冷卻管是一種有效的方法防止過熱，但熱管理解決方案，使材料成本上升，高功率發(fā)光二極管散熱管理的目的是有效地減少輻射的芯片到最終產(chǎn)品之間的熱阻，rjunction-to-case是一種解決材料，提供一個低的熱阻，導(dǎo)電率高，通過芯片附著或熱金屬熱直接從芯片傳輸?shù)酵獠康陌．斎唬瑢?dǎo)致中央處理器散熱組件和類似，是由散熱片，熱管，風扇和熱界面材料組成的氣體冷卻模塊為主，但也是一個熱水對策。與最流行的大型ledtv背光模組，40inch和46英寸的背光電源輸入分別總和550，其中80%轉(zhuǎn)變?yōu)闊幔枰獰崃縜bout360w and440w。

那么如何將這些熱量？目前有用的水冷卻，但價格高和可靠性問題等；也有用熱管與散熱片和風扇冷卻，例如日本制造商sony46英寸背光液晶電視，但風機的功率消耗、噪音等問題仍然存在。因此，如何設(shè)計冷卻風扇，可以決定未來誰能勝出的關(guān)鍵。